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半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法

该项目原型 本业务座落长半圆东北部某國家级半导体材料工业绿化区,商家主要是生产制造84屏幕尺寸和124屏幕尺寸晶圆,日常量高于2万片。伴随着生产水平提高自己,本身的污废水 整理装置已始终无法 充分满足环保性条件,急用在线升级升级改造。业务总投资的约11000万元,开发整理水平为300吨/日,于2022年建造投产。 污水成份及渠道 该企业的晶圆小学划片制作工艺产生的焦化废水重点收录下类的成分: 切开环节中便用的打磨液残余物物,最主要的有效成分为二氧化物硅顆粒、外面可溶性剂和有机的含有剂 晶圆表面能擦洗引发的含氟污水,氟化合物氨水浓度在80-120mg/L 一点巨资属阴阳离子如铜、镍等,来出自于切工的工具破损 有机会高沸点溶剂残存,涉及到异丙醇、二甲苯等 pH值价格波动较多,一般性在4-10内 清理技艺步奏 针对于化工废水基本特征,开发采取"物理化学采样+生化学正确进行处理+深层正确进行处理"的组成方法: 调低池 :营养均衡水质标准的水量,設置pH迅雷在线污染监测和自動加量体统 混疑凝固 :加药系统PAC和PAM,洗去透明桌面物和溶液物资 气浮模块 :用溶气气浮鑫霖环保进一个步骤消除体积小顆粒和这部分可挥发物 生化学处置 :主要采用MBR膜生物学化学流化床反应器,污泥干化盐浓度保证在8000-10000mg/L 纵深加工处理 :灵活性炭过滤器溶解+反渗透设备性技艺,抓好满水后不合格 污泥干化整理 :板框压泥机甩干,飞灰含水分率降下来60%下面的 办理效用 系統稳固行驶后,冒水地表水完整高于《电商工业企业水严重环境有害特性排放量量规范》(GB39731-2020)很排放量量卫生防护距离的要求: COD<30mg/L 氟阴阳离子<5mg/L 浮动物<10mg/L 高价属各类要求均压低限制值 顶目每一年可避免危害物的产量上涨约COD 32吨、氟化物8.5吨,使用水率以达到75%之上,为品牌节约开支有水费收支约130万元/年。

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