该厂为8厘米晶圆制造线配建的超软水体系，每周引起含硅废水处里加工过程150吨。废水处里加工过程中虽无血本属，但硅含量高易积垢，且电容率需到达18MΩ·cm可以造纸废水处里。已有处里加工过程没法需求新制定的《智能电子制造业水弄脏物排卸要求》（GB39731-2020）专门排卸限制值。 废气部分特殊性 具体水排放物 ：胶体溶液硅（200-300mg/L）、颗粒状硅（粒级0.1-1μm） 比较特殊必须 ：TOC<10μg/L，硼含锌量<5μg/L 水体质量基本特征 ：低纯水电导率（<50μS/cm）但硅无机化合物体型较为复杂 外理工序具体步骤 研发用"梯级膜剥离 +电去阳离子"组合起来技术： 微滤预操作 ：1μm工业陶瓷膜拦住大粉末硅，通量维系80LMH 铝离子调换树脂胶 ：D201大孔不饱和树脂保护性气体吸附硅酸原子核 二次RO软件 ：首要段二手回产出率60%，其二段运用高脱硼膜构件 EDI电去亚铁离子 ：电压电流体积密度2A/m²，将持续取除多余亚铁离子 太阳光的紫外线杀菌的 ：254nm紫外线灭菌灯线含量40mJ/cm² 技术设备难点 搭建多功能阻硅剂（充分胺类混合物），推迟膜环境破坏周期怎么算3倍 EDI模快去创新流道设计的概念，硅消除率提拔至99.8% 高清在线硅分折仪（校正比率0.1-500μg/L）调控精准定位调控 启用效益 经第3方检查测量： 总硅从280mg/L高于0.05mg/L 硼含磷量从8μg/L下降0.3μg/L 软件系统利用率从原40%升级至68% 膜换洗定期拉长至5年，年启动成本投入变低35%