西安某半导体行业基带芯片造成厂，晶圆加工制作进程中行成含硅、氟的特有废污水，设计的除理规模较1200吨/日。废污水组成繁杂，含带納米级硅颗粒剂及氢佛酸，傳統除理方案其特性很难达到标准。 工业废水组成及源头 常见环保问题物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm比表面积）、氟亚铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 收入制作工序 ：晶圆刻蚀废水处理工艺处理方法（45%）、CMP耐腐蚀机械厂抛光处理废水处理工艺处理方法（40%）、仪器清洁水（15%） 处理施工工艺程序流程 信息化使用"有机化学乳浊液+防化膜分离处理"科技线路： 钙盐凝固 ：污泥脱水氯化钙除掉氟铁离子（转成CaF2沉淀出的） 水解酸化池想法 ：黏结二沉池剂推动溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜挤占微细颗粒剂 超滤工作会更设计 ：脱盐率>98%，收废率75% 蒸发器析出 ：浓水段变现氟化物零污染物 不可能结果 氟化物盐浓度：<8mg/L（超过中国第一规范10mg/L） 硅含锌量：<5mg/L 水信息中水回用率：70%用做放凉塔补充水分 垃圾减轻：多效蒸发残留物量较传统意义工艺流程下降60%